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 江西漢可泛半導體技術(shù)有限公司
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HAC-102

HAC-102型非晶硅/晶體硅異質(zhì)結(jié)太陽電池中試CVD-PVD線

 江西漢可泛半導體技術(shù)有限公司

功能用途:

非標定制設(shè)備,主要用于在單晶硅片上采用熱絲CVD方式鍍制非晶硅p層、非晶硅i層、非晶硅n層;采用磁控濺射(PVD)方式鍍制TCO薄膜。包含多種結(jié)構(gòu)、運行和工藝靈活調(diào)控功能,適合于非晶硅/晶體硅異質(zhì)結(jié)太陽電池工藝與設(shè)備技術(shù)中試研究。

 

● 設(shè)備總體構(gòu)成:

-In-line 立式結(jié)構(gòu),雙片載板進入Load腔,單片載板出Unload 腔,載板垂直放置。每次沉積為雙載板同時進入腔體;
-包含9腔。1腔為Load 腔體,2、3、5、6腔為熱絲CVD腔;4腔與7腔為載板位置變換腔體同時也帶有加熱功能;8腔為磁控濺射腔,可In-line 方式雙面沉積TCO薄膜;9腔為Unload出片腔。
- 載板可以多種方式在各個腔體之間轉(zhuǎn)移或者停留;
-硅片從1號腔移動到9號腔,可一次完成兩個載片的硅片兩面I/N/TCO 和I/P/TCO的鍍膜。
- 載板結(jié)構(gòu):載運2x2全尺寸硅片;鏤空結(jié)構(gòu)。
- 含工藝氣體需要的所有超純氣體的供氣系統(tǒng),符合各項安全以及氣體純度等方面要求。
- 熱絲到載板距離、磁控濺射靶到基板的距離可調(diào);
- 載板運動、鍍膜工藝的進行均自動抽空,同時配備必要的緊急手動控制。

全部產(chǎn)品

每小時4000片166硅片,最大可兼容210硅片;配套其它國產(chǎn)先進產(chǎn)線設(shè)備可實現(xiàn)量產(chǎn)平均電池效率>24.5%。

每小8000片166硅片,最大可兼容210硅片;配套其它國產(chǎn)先進產(chǎn)線設(shè)備可實現(xiàn)量產(chǎn)平均電池效率>24.5%。

非標定制設(shè)備,主要用于在單晶硅片上采用熱絲CVD方式鍍制非晶硅p層、非晶硅i層、非晶硅n層;采用磁控濺射(PVD)方式鍍制TCO薄膜。

描述:
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